Velge riktig loddemetode
Valg av riktig loddemetode er avgjørende og avhenger av ulike faktorer som produktdesign, komponenttyper og produksjonsoppsett. Her er en omfattende sammenligning av de tre primære loddeteknikkene: Reflow-lodding, bølgelodding og selektiv lodding.
Faktor
|
Reflow-lodding
|
Bølgelodding
|
Selektiv lodding
|
Komponenttype
|
Overflatemonterte enheter (SMD)
|
Gjennomgående hull
|
Blandet teknologi (SMD og gjennomgående hull)
|
Monteringstetthet
|
Høy
|
Moderat til lavt
|
Høy
|
Prosesshastighet
|
Langsommere flertrinnsprosess
|
Raskere for enkle, enhetlige plater
|
Langsommere, målrettet påføring
|
Nitrogenforbruk
|
Vanlig i kontrollerte ovner
|
Vanlig i loddekammer
|
Brukes til å hindre oksidering under selektiv lodding
|
Eksempler på bruksområder
|
Smarttelefoner, bærbare enheter, telekommunikasjon
|
LED-drivere, PCB-er for bilindustrien
|
Bilelektronikk, medisinsk utstyr, luftfartskomponenter
|
Reflow-lodding brukes hovedsakelig til overflatemonterte komponenter, og gir presis temperaturkontroll, noe som gjør den ideell for monteringer med høy tetthet. Det brukes ofte i produksjon av forbrukerelektronikk, telekommunikasjonsutstyr og medisinsk utstyr.
Bølgelodding er egnet for gjennomhullskomponenter og er effektiv for store partier med enklere platedesign. Denne metoden brukes ofte i produksjon av LED-drivere, bilelektronikk og ulike industrielle enheter.
Selektiv lodding gir en målrettet tilnærming, som er fordelaktig for kort med blandet teknologi der både SMD- og gjennomhullskomponenter er til stede. Det minimerer termisk belastning på følsomme komponenter og brukes ofte i bilelektronikk, medisinsk utstyr og luftfartsmonteringer.
I mange produksjonsmiljøer brukes en kombinasjon av disse loddemetodene for å imøtekomme ulike produktlinjer og komplekse monteringskrav. Forståelse av de ulike fordelene og bruksområdene for hver teknikk sikrer optimale lodderesultater skreddersydd for spesifikke produksjonsbehov.