La soldadura es un proceso que une dos o más componentes metálicos mediante la fusión y la aplicación de un metal de relleno, conocido como soldadura, que se solidifica para formar una conexión eléctrica y mecánica permanente. En electrónica, se utiliza principalmente para montar componentes en placas de circuito impreso (PCB).

Dado que los dispositivos actuales son más pequeños, rápidos y complejos, la soldadura debe ser:

• Precisa para evitar puentes o juntas frías
• Limpie para evitar la oxidación o la contaminación
• Reiterado en líneas de producción de gran volumen

Aquí es donde entran en juego las atmósferas controladas, como los entornos ricos en nitrógeno.

En el montaje de placas de circuito impreso, se emplean tres métodos de soldadura principales, cada uno adecuado para aplicaciones y tipos de componentes específicos: soldadura de reflujo, soldadura por onda y soldadura selectiva.​

Soldadura de reflujo

Este método se utiliza principalmente para componentes montados en superficie. En las almohadillas designadas se aplica una pasta de soldadura que consta de flujo y soldadura en polvo. A continuación, se colocan los componentes y el conjunto se calienta en un horno de reflujo, fundiendo la pasta para establecer uniones robustas.​

• Ideal para: componentes de alta densidad o en miniatura​
• Ventajas: control preciso de la temperatura
• Aplicaciones comunes: electrónica de consumo, telecomunicaciones y dispositivos médicos​

Soldadura por onda

Tradicionalmente favorecida para componentes de orificio pasante, la soldadura por onda implica pasar la PCB sobre una onda continua de soldadura fundida. La onda de soldadura entra en contacto con la parte inferior de la placa, formando juntas en una sola pasada.​

• Ideal para: lotes grandes y diseños de tableros más sencillos​
• Ventajas: procesamiento rápido para diseños adecuados​
• Aplicaciones comunes: automoción, iluminación y montajes industriales​

Soldadura selectiva

Para ensamblajes que combinan componentes de montaje en superficie y de agujero pasante, o cuando ciertas áreas deben evitar la exposición al calor, la soldadura selectiva ofrece una solución específica. Esta técnica utiliza una fuente de soldadura localizada o una punta de soldadura robótica para aplicar soldadura con precisión en juntas específicas sin afectar a los componentes vecinos.​

• Ideal para: placas de tecnología mixta y componentes sensibles al calor
• Ventajas: minimiza la tensión térmica y permite una aplicación precisa de soldadura​
• Aplicaciones comunes: electrónica automotriz, dispositivos médicos y ensamblajes aeroespaciales

Aunque la soldadura se puede realizar técnicamente en el aire ambiente, muchos fabricantes utilizan atmósferas enriquecidas con nitrógeno, especialmente en hornos de reflujo y máquinas de soldadura por ondas, para mejorar la calidad y la uniformidad de la soldadura.

Las ventajas del nitrógeno en la soldadura incluyen:

• Oxidación reducida en los cables y las pastillas de los componentes
• Mejor humectación, lo que se traduce en juntas más resistentes y fiables
• Menos puentes y menos defectos de soldadura
• Control mejorado del flujo y la tensión superficial
• Reducción de la formación de escoria en baños de soldadura por ondas

Mantener una pureza de gas constante es especialmente importante en sectores de alta fiabilidad como la automoción, la aeroespacial y la electrónica médica.

La selección del método de soldadura adecuado es crucial y depende de varios factores, como el diseño del producto, los tipos de componentes y la configuración de la producción. Aquí tiene una comparación exhaustiva de las tres técnicas de soldadura primarias: soldadura de reflujo, soldadura por ondas y soldadura selectiva.​

La soldadura de reflujo se utiliza principalmente para componentes de montaje en superficie, ofreciendo un control preciso de la temperatura, lo que la hace ideal para ensamblajes de alta densidad. Se utiliza comúnmente en la fabricación de electrónica de consumo, dispositivos de telecomunicaciones y equipos médicos.​

La soldadura onduladaes adecuada para componentes de agujero pasante y es eficiente para grandes lotes de diseños de placas más sencillos. Este método se aplica a menudo en la producción de controladores LED, electrónica automotriz y varios ensamblajes industriales.​

La soldadura selectivaproporciona un enfoque específico, beneficioso para las placas de tecnología mixta en las que están presentes tanto componentes SMD como de orificio pasante. Minimiza el estrés térmico en componentes sensibles y se utiliza comúnmente en componentes electrónicos de automoción, dispositivos médicos y ensamblajes aeroespaciales.​

En muchos entornos de fabricación, se emplea una combinación de estos métodos de soldadura para adaptarse a diversas líneas de productos y requisitos de montaje complejos. Comprender las distintas ventajas y aplicaciones de cada técnica garantiza unos resultados de soldadura óptimos adaptados a las necesidades específicas de producción.