En la soldadura por reflujo, también llamada por refusión, la pasta de soldadura se aplica primero a la placa de circuito impreso utilizando una plantilla, recubriendo solo las almohadillas o terminales de contacto. A continuación, los componentes montados en superficie se colocan utilizando una máquina pick-and-place. La plancha ensamblada pasa por un horno de reflujo, donde pasa por cuatro etapas clave:

• Precalentamiento: la temperatura aumenta gradualmente para evaporar de forma segura los disolventes en la pasta de soldadura y evitar el choque térmico de los componentes.
• Estabilización térmica: la placa se mantiene a una temperatura constante para activar elcaudal y garantizar una distribución uniforme del calor a través de la PCB.
• Reflujo/Refusión: Picos de calor para fundir la soldadura, permitiéndole unir los componentes a la placa a través de un proceso conocido como humectación.
• Enfriamiento: la placa se enfría de forma controlada para solidificar las uniones soldadas sin producir tensiones ni grietas.

La soldadura por reflujo no solo es de uso muy común, sino que es la preferida por una razón. Su versatilidad y eficiencia la convierten en el método preferido para la fabricación electrónica moderna. Estas son algunas de las ventajas clave que aporta a la mesa:

• Precisión y repetibilidad: La soldadura por reflujo favorece la producción en masa al ofrecer resultados uniformes en grandes volúmenes de PCB complejas.
• Conexiones eléctricas sólidas: El proceso forma juntas fiables que garantizan un rendimiento eléctrico estable.
• Compatibilidad con componentes de paso fino: La soldadura por reflujo permite el uso de diseños de componentes compactos y de alta densidad, incluidos BGA y microchips.
• Preparada para la automatización: Se integra a la perfección con líneas de montaje automatizadas, mejorando el rendimiento y reduciendo los errores manuales.

La introducción de nitrógeno en el horno de reflujo crea una atmósfera inerte que mejora significativamente los resultados de soldadura. En un entorno rico en oxígeno, la soldadura puede oxidarse durante el calentamiento, debilitando las juntas. El nitrógeno desplaza el oxígeno y ayuda a:

• Minimizar la oxidación en los puntos de soldadura y componentes
• Mejorar la humectación, lo que se traduce en juntas de soldadura más limpias y brillantes
• Reducir los defectos de soldadura como huecos, levantamientos o puentes
• Permite temperaturas pico más bajas, protegiendo los componentes sensibles al calor

Esto no solo mejora la calidad de la unión soldada, sino que también prolonga la vida útil de los componentes y de la propia PCB.