Reflow lehimlemede önce bir şablon yardımıyla PCB'ye lehim macunu uygulanır ve sadece kontak pedleri kaplanır. Ardından yüzeye monte edilen bileşenler bir pick-and-place makinesi kullanılarak yerleştirilir. Monte edilmiş kart, dört önemli aşamadan geçtiği bir yeniden akış fırınından geçer:

• Ön ısıtma: Lehim macunundaki solventleri güvenli bir şekilde buharlaştırmak ve bileşenlerde termal şoku önlemek için sıcaklık kademeli olarak artar.
• Islatma: Akışı etkinleştirmek ve PCB'de eşit ısı dağılımı sağlamak için kart sabit bir sıcaklıkta tutulur.
• Yeniden akış: Lehimin eritilmesi için ısı pikleri, bileşenlerin ıslatma olarak bilinen bir işlemle karta bağlanmasına olanak tanır.
• Soğutma: Lehim bağlantılarını gerilim veya çatlak oluşturmadan sertleştirmek için kart kontrollü bir şekilde soğutulur.

Reflow lehimleme sadece yaygın olarak benimsenmekle kalmaz, aynı zamanda bir nedenden dolayı tercih edilir. Çok yönlülüğü ve verimliliği, modern elektronik üretimi için tercih edilen yöntem haline getirir. İşte size sağladığı temel avantajlardan bazıları:

• Hassasiyet ve tekrarlanabilirlik: Reflow lehimleme, yüksek hacimli karmaşık PCB'lerde tutarlı sonuçlar sağlayarak seri üretimi destekler.
• Güçlü elektrik bağlantıları: İşlem, stabil elektrik performansı sağlayan güvenilir bağlantılar oluşturur.
• İnce aralıklı bileşenlerle uyumluluk: Reflow lehimleme, BGA'lar ve mikroçipler dahil olmak üzere kompakt, yüksek yoğunluklu bileşen düzenlerinin kullanılmasına olanak tanır.
• Otomasyona hazır: Otomatik montaj hatlarıyla sorunsuz bir şekilde entegre olur, verimi artırır ve manuel hataları azaltır.

Reflow fırınına azot verilmesi, lehimleme sonuçlarını önemli ölçüde iyileştiren inert bir atmosfer oluşturur. Oksijen açısından zengin bir ortamda, lehim ısıtma sırasında oksitlenebilir ve bağlantıları zayıflatabilir. Azot, oksijenin yerini alır ve şunlara yardımcı olur:

• Lehim ve bileşen uçlarındaki oksidasyonu en aza indirin
• Islanmayı iyileştirerek daha temiz, daha parlak lehim bağlantıları sağlar
• Boşluklar, köprüleme veya köprüleme gibi lehimleme kusurlarını azaltın
• Daha düşük pik sıcaklıklara olanak tanıyarak ısıya duyarlı bileşenleri korur

Bu yalnızca lehimli bağlantı kalitesini artırmakla kalmaz, aynı zamanda bileşenlerin ve PCB'nin kullanım ömrünü de uzatır.