Nella saldatura a rifusione, la pasta saldante viene prima applicata sul PCB utilizzando uno stencil, rivestendo solo le piastre di contatto. I componenti montati in superficie vengono quindi posizionati utilizzando una macchina pick-and-place. Il pannello assemblato viene fatto passare attraverso un forno a riflusso, dove passa attraverso quattro fasi chiave:

• Preriscaldamento: la temperatura aumenta gradualmente per far evaporare in modo sicuro i solventi nella pasta saldante ed evitare shock termici ai componenti.
• Immersione: la scheda viene mantenuta a una temperatura costante per attivare il flusso e garantire una distribuzione uniforme del calore su tutta la scheda.
• Riflusso: i picchi di calore sciolgono la brasatura, consentendo ai componenti di incollarsi alla scheda attraverso un processo noto come umidificazione.
• Raffreddamento: la scheda viene raffreddata in modo controllato per solidificare i giunti saldati senza introdurre sollecitazioni o crepe.

La saldatura a rifusione non è solo ampiamente adottata, ma è preferibile per un motivo. La sua versatilità ed efficienza lo rendono il metodo preferito per la moderna produzione elettronica. Ecco alcuni dei principali vantaggi:

• Precisione e ripetibilità: la brasatura a riflusso supporta la produzione di massa fornendo risultati coerenti su grandi volumi di PCB complessi.
• Connessioni elettriche solide: il processo forma giunti affidabili che garantiscono prestazioni elettriche stabili.
• Compatibilità con componenti a passo fine: la saldatura a riflusso consente l'uso di layout compatti e ad alta densità dei componenti, inclusi BGA e microchip.
• Pronto per l'automazione: si integra perfettamente con le linee di assemblaggio automatizzate, migliorando la produttività e riducendo gli errori manuali.

L'introduzione di azoto nel forno a riflusso crea un'atmosfera inerte che migliora notevolmente i risultati della saldatura. In un ambiente ricco di ossigeno, la brasatura può ossidarsi durante il riscaldamento, indebolendo i giunti. L'azoto sostituisce l'ossigeno e aiuta a:

• Ridurre al minimo l'ossidazione sui cavi di saldatura e dei componenti
• Migliora l'umidificazione, con giunti saldati più puliti e lucidi
• Ridurre i difetti di saldatura come vuoti, ponti o tombstoning
• Consente di ridurre le temperature di picco, proteggendo i componenti sensibili al calore

Ciò non solo migliora la qualità dei giunti saldati, ma prolunga anche la durata dei componenti e della scheda stessa.