Beim Rüclflusslöten wird zunächst mit einer Schablone Lötpaste auf die Leiterplatte aufgetragen, wobei nur die Kontaktpads beschichtet werden. Oberflächenmontierte Bauteile werden dann mit einer Pick-and-Place-Maschine platziert. Die montierte Platte durchläuft einen Umlaufofen, in dem sie vier wichtige Phasen durchläuft:

• Vorheizen: Die Temperatur steigt allmählich an, um Lösungsmittel in der Lötpaste sicher zu verdampfen und einen thermischen Schock der Bauteile zu vermeiden.
• Einweichen: Die Platine wird auf einer konstanten Temperatur gehalten, um den Fluss zu aktivieren und eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf der Leiterplatte zu gewährleisten.
• Rückfluss: Durch Wärmespitzen wird das Lot geschmolzen, wodurch es die Komponenten durch einen sogenannten Benetzungsprozess mit der Platine verbindet.
• Kühlung: Die Platine wird kontrolliert gekühlt, um die Lötverbindungen zu verfestigen, ohne dass Spannungen oder Risse entstehen.

Das Rückflusslöten ist nicht nur weit verbreitet – es wird aus gutem Grund bevorzugt. Seine Vielseitigkeit und Effizienz machen es zur bevorzugten Methode für die moderne Elektronikherstellung. Hier sind einige der wichtigsten Vorteile:

• Präzision und Wiederholbarkeit: Das Rückflusslöten unterstützt die Massenproduktion, indem es konsistente Ergebnisse für große Mengen komplexer Leiterplatten liefert.
• Starke elektrische Verbindungen: Der Prozess bildet zuverlässige Verbindungen, die eine stabile elektrische Leistung gewährleisten.
• Kompatibilität mit Feinteilungskomponenten: Das Rückflusslöten ermöglicht die Verwendung kompakter, hochdichter Bauteilanordnungen, einschließlich BGAs und Mikrochips.
• Automatisierungsfähig: Es lässt sich nahtlos in automatisierte Montagelinien integrieren, wodurch der Durchsatz verbessert und manuelle Fehler reduziert werden.

Durch die Einleitung von Stickstoff in den Umlaufofen entsteht eine inerte Atmosphäre, die das Lötergebnis deutlich verbessert. In einer sauerstoffreichen Umgebung kann Lot beim Erhitzen oxidieren und die Verbindungen schwächen. Stickstoff verdrängt Sauerstoff und hilft:

• Minimieren Sie die Oxidation von Löt- und Bauteilblei
• Verbesserte Benetzung für sauberere, glänzendere Lötverbindungen
• Reduzierung von Lötfehlern wie Hohlräumen oder Brücken
• Ermöglicht niedrigere Spitzentemperaturen und schützt hitzeempfindliche Komponenten

Dies verbessert nicht nur die Qualität der Lötverbindungen, sondern verlängert auch die Lebensdauer der Komponenten und der Leiterplatte selbst.