Dans le cas du soudage par refusion, la pâte à braser est d'abord appliquée sur le circuit imprimé à l'aide d'un pochoir, en recouvrant uniquement les plages de contact. Les composants montés en surface sont ensuite placés à l'aide d'une machine « pick-and-place ». La carte assemblée passe dans un four de refusion, où elle subit quatre étapes clés :

• Préchauffage: La température augmente progressivement pour évaporer en toute sécurité les solvants dans la pâte de brasage et éviter les chocs thermiques sur les composants.
• Trempage: La carte est maintenue à une température constante pour activer le flux et assurer une répartition uniforme de la chaleur sur la carte.
• Refsusion : Des pics de chaleur font fondre la soudure, ce qui lui permet de coller les composants à la carte par un processus appelé mouillage.
• Refroidissement: La carte est refroidie de manière contrôlée pour solidifier les joints de soudure sans introduire de contraintes ou de fissures.

Le brasage par reflux n’est pas seulement largement adopté, il est préféré pour une raison. Sa polyvalence et son efficacité en font la méthode de référence pour la fabrication électronique moderne. Voici quelques-uns des principaux avantages :

• Précision et répétabilité : Le brasage par reflux favorise la production de masse en fournissant des résultats cohérents sur des volumes élevés de circuits imprimés complexes.
• Connexions électriques solides: Le processus forme des joints fiables qui garantissent des performances électriques stables.
• Compatibilité avec les éléments à faible espacement : Le brasage par refusion permet d’utiliser des configurations de composants compactes et haute densité, y compris les BGA et les micropuces.
• Prêt pour l’automatisation: Il s’intègre parfaitement aux lignes d’assemblage automatisées, améliorant le rendement et réduisant les erreurs manuelles.

L’introduction d’azote dans le four par refusion crée une atmosphère inerte qui améliore considérablement les résultats de brasage. Dans un environnement riche en oxygène, la soudure peut s’oxyder pendant le chauffage, affaiblissant les joints. L’azote déplace l’oxygène et contribue à :

• Minimiser l’oxydation sur les soudures et les fils des composants
• Améliorer le mouillage, ce qui permet d’obtenir des joints de soudure plus propres et plus brillants
• Réduire les défauts de brasage tels que les vides, les ponts ou les chutes
• Permet des températures de pointe plus basses, protégeant les composants sensibles à la chaleur

Cela améliore non seulement la qualité du joint soudé, mais prolonge également la durée de vie des composants et de la carte à circuits imprimés elle-même.