Na solda de refluxo, a pasta de solda é primeiro aplicada ao PCB usando um estêncil, revestindo apenas as almofadas de contato. Os componentes montados na superfície são então colocados usando uma máquina de pegar e colocar. A placa montada é passada por um forno de refluxo, onde passa por quatro estágios principais:

• Pré-aquecimento: a temperatura aumenta gradualmente para evaporar com segurança os solventes na pasta de solda e evitar choque térmico nos componentes.
• Embeber: a placa é mantida a uma temperatura estável para ativar o fluxo e garantir uma distribuição uniforme do calor em todo o PCB.
• Refluxo: picos de calor para derreter a solda, permitindo que ela ligue os componentes à placa através de um processo conhecido como umedecimento.
• Resfriamento: a placa é resfriada de maneira controlada para solidificar as juntas de solda sem introduzir tensão ou rachaduras.

A brasagem de refluxo não é apenas amplamente adotada — é preferível por uma razão. Sua versatilidade e eficiência o tornam o método preferido para a fabricação moderna de eletrônicos. Aqui estão alguns dos principais benefícios:

• Precisão e repetibilidade: a solda de refluxo suporta a produção em massa, fornecendo resultados consistentes em altos volumes de PCBs complexos.
• Conexões elétricas fortes: o processo forma juntas confiáveis que garantem um desempenho elétrico estável.
• Compatibilidade com componentes de passo fino: a solda de refluxo permite o uso de layouts de componentes compactos e de alta densidade, incluindo BGAs e microchips.
• Pronto para automação: integra-se perfeitamente com linhas de montagem automatizadas, melhorando a produtividade e reduzindo erros manuais.

A introdução de nitrogênio no forno de refluxo cria uma atmosfera inerte que melhora significativamente os resultados da solda. Em um ambiente rico em oxigênio, a solda pode oxidar durante o aquecimento, enfraquecendo as juntas. O nitrogênio desloca o oxigênio e ajuda a:

• Minimizar a oxidação nos cabos de solda e componentes
• Melhore a umedecimento, resultando em juntas soldadas mais limpas e brilhantes
• Reduza defeitos de solda, como espaços vazios, pontes ou tombamento
• Permite temperaturas de pico mais baixas, protegendo os componentes sensíveis ao calor

Isso não só melhora a qualidade da junta de solda, mas também prolonga a vida útil dos componentes e do próprio PCB.