La soldadura selectiva es un proceso automatizado. Le ofrece la precisión de la soldadura manual sin sus retrasos ni inconsistencias.
 

• Preparación: el primer paso es programar el recipiente de soldadura con las posiciones de la PCB que se deben soldar.
• Flujo: en la etapa de flujo, se aplica flujo a los componentes que deben soldarse. Esta es una diferencia importante con la soldadura por ondas, en la que el flujo cubre toda la PCB.
• Precalentamiento: A continuación, se eleva la temperatura del conjunto hasta que hay suficiente calor para activar el flujo. De este modo se garantiza el llenado efectivo de los espacios con soldadura blanda.
• Soldadura: Por último, el proceso de soldadura en sí. Un bolígrafo de soldadura distribuye el material de soldadura sobre la placa en un patrón programado para cubrir solo los puntos que se deben soldar. A continuación, se puede iniciar la soldadura de los cables a la PCB. La olla de soldadura baja y se desplaza al siguiente punto. 

Existen diferentes métodos de soldadura para la producción de PCB. Las más comunes son la soldadura ondulada, la soldadura selectiva y la soldadura de reflujo. En la elección entre estas opciones, la soldadura selectiva ofrece ventajas claras:
 

• La soldadura selectiva resulta en una mejor humectación, lo que se refiere a la capacidad de la soldadura fundida para crear una unión entre el componente y la placa de circuito impreso.
• También reduce la cantidad de flujo necesaria, lo que reduce los costes operativos y los restos residuales.
• La soldadura selectiva elimina la necesidad de limpiar o cepillar la PCB porque da como resultado juntas limpias y brillantes.
• El proceso reduce la formación de defectos y otros problemas.

Debido a sus propiedades inertes, el Nitrógeno se aplica en la soldadura para garantizar que el proceso esté libre de Oxígeno. Esto se debe a que el Oxígeno reaccionaría con la soldadura. Esto crearía una capa de óxido que podría provocar problemas de calidad o cortocircuitos en las unidades de soldadura selectiva.