Seçici lehimleme otomatik bir işlemdir. Gecikmeleri ve tutarsızlıkları olmadan el ile lehimleme hassasiyetini sunar.
 

• Hazırlık: İlk adım, lehimlenecek PCB üzerindeki pozisyonlarla lehim kabını programlamaktır.
• Akışkanlaştırma: Akışkanlaştırma aşamasında lehimlenmesi gereken parçalara akışkan uygulanır. Bu, akışkanın tüm PCB'yi kapladığı dalgalı lehimlemeden büyük bir farktır.
• Ön ısıtma: Ardından montajın sıcaklığı, akışkanı etkinleştirmek için yeterli ısıya ulaşana kadar yükseltilir. Bu sayede boşlukların lehimle etkili bir şekilde doldurulması sağlanır.
• Lehimleme: Son olarak lehimleme işleminin kendisi vardır. Bir lehimleme kalemi, lehim malzemesini sadece lehimlenmesi gereken noktaları kaplayacak şekilde programlanmış bir desenle karta dağıtır. Ardından kabloların PCB'ye lehimlenmesi başlayabilir. Lehim kabı alçalır ve bir sonraki noktaya geçer. 

PCB üretimi için farklı lehimleme yöntemleri mevcuttur. En yaygın olanları dalga, seçici lehimleme ve yeniden akış lehimlemedir. Bu seçenekler arasında seçim yaparken, seçici lehimleme belirgin avantajlar sunar:
 

• Seçici lehimleme daha iyi bir ıslanma sağlar, bu da erimiş lehimin bileşen ile PCB arasında bir bağ oluşturma yeteneğini ifade eder.
• Ayrıca gereken akıtıcı miktarını da azaltır, bu da işletme maliyetlerini düşürür ve kalıntıları azaltır.
• Seçici lehimleme, temiz, parlak bağlantılar elde edilmesini sağladığından PCB temizliğine veya fırçalanmasına gerek bırakmaz.
• Bu işlem kusur oluşumunu ve diğer sorunları azaltır.

İnert özellikleri nedeniyle, prosesin oksijensiz olmasını sağlamak için lehimleme işlemine azot uygulanır. Bunun nedeni, oksijenin lehimle reaksiyona girmesidir. Bu, seçici lehimleme ünitelerinde kalite sorunlarına veya kısa devrelere yol açabilecek bir oksit tabakası oluşturur.