A soldagem seletiva é um processo automatizado. Ele oferece a precisão da solda manual sem quaisquer atrasos e inconsistências.
 

• Preparação: A primeira etapa é programar o pote de solda com as posições no PCB que precisam ser soldadas.
• Fluxo: No estágio de fluxo, o fluxo é aplicado aos componentes que devem ser soldados. Essa é uma grande diferença em relação à solda ondulada, onde o fluxo cobre todo o PCB.
• Pré-aquecimento: Em seguida, a temperatura do conjunto é aumentada até que haja calor suficiente para ativar o fluxo. Isso garante o preenchimento eficaz dos espaços com solda.
• Soldagem: Finalmente, há o próprio processo de solda. Uma caneta de solda distribui o material de solda na placa em um padrão programado para cobrir apenas os pontos que precisam ser soldados. Em seguida, a solda dos condutores ao PCB pode começar. O recipiente de solda baixa e se move para o próximo ponto. 

Diferentes métodos de solda estão disponíveis para a produção de PCB. Os mais comuns são a solda ondulada, a solda seletiva e a solda de refluxo. Na escolha entre essas opções, a soldagem seletiva oferece benefícios distintos:
 

• A soldagem seletiva resulta em melhor umedecimento, o que se refere à capacidade da solda fundida de criar uma ligação entre o componente e o PCB.
• Também reduz a quantidade de fluxo necessária, o que diminui os custos operacionais e reduz o resíduo residual.
• A soldagem seletiva elimina a necessidade de limpeza ou escovagem do PCB porque resulta em juntas limpas e brilhantes.
• O processo reduz a formação de defeitos e outros problemas.

Devido às suas propriedades inertes, o nitrogênio é aplicado na solda para garantir que o processo esteja livre de oxigênio. Isso ocorre porque o oxigênio reagiria com a solda. Isso criaria uma camada de óxido que pode levar a problemas de qualidade ou curto-circuitos nas unidades de solda seletiva.