Selektiivinen juottaminen on automatisoitu prosessi. Se takaa käsijuotoksen tarkkuuden ilman viiveitä tai epätasaisuuksia.
 

• Valmistelu: Ensimmäinen vaihe on ohjelmoida juotossäiliö PCB:ssä olevilla juotettavilla paikoilla.
• Fluxaus: Fluxausvaiheessa juotettaviin komponentteihin levitetään fluxiä. Tämä on merkittävä ero aaltojuotokseen, jossa vuo kattaa koko piirilevyn.
• Esilämmitys: Tämän jälkeen kokoonpanon lämpötilaa nostetaan, kunnes vuon aktivointiin tarvittavaa lämpöä on riittävästi. Näin varmistetaan, että tilat täytetään tehokkaasti juotteella.
• Juottaminen: Lopuksi on itse juotosprosessi. Juotoskynä annostelee juotosaineen levylle ohjelmoidulla tavalla siten, että se peittää vain juotettavat kohdat. Sen jälkeen johdinten juottaminen piirilevyyn voi alkaa. Juotossäiliö laskeutuu ja siirtyy seuraavaan kohtaan. 

Piirilevyjen valmistukseen on saatavana erilaisia juotosmenetelmiä. Yleisimpiä ovat aaltojuotos, valikoiva juotos ja reflow-juotos. Valittaessa näitä vaihtoehtoja valikoiva juottaminen tarjoaa selviä etuja:
 

• Selektiivinen juottaminen parantaa kostutusta, mikä viittaa sulajuotteen kykyyn muodostaa sidos komponentin ja piirilevyn välille.
• Se vähentää myös tarvittavan vuon määrää, mikä alentaa käyttökustannuksia ja vähentää jäämiä.
• Selektiivinen juottaminen poistaa PCB:n puhdistamisen tai harjaamisen tarpeen, koska tuloksena on puhtaat ja kiiltävät liitokset.
• Prosessi vähentää vikojen muodostumista ja muita ongelmia.

Juotoksessa käytetään typpeä sen inerttien ominaisuuksien vuoksi, jotta varmistetaan, että prosessi on happeton. Tämä johtuu siitä, että happi reagoi juotteen kanssa. Tällöin syntyy oksidikerros, joka voi aiheuttaa laatuongelmia tai oikosulkuja valikoiviin juotosyksiköihin.