Jakou roli hraje dusík při pájení desek s plošnými spoji?
Při pájení PCB (desek plošných spojů) se k propojení součástek, jako jsou kondenzátory, LED diody či tranzistory, používá pájka, která se roztaví a vytvoří elektricky vodivé spoje. Pro dosažení vysoké kvality a spolehlivosti se u všech metod pájení PCB využívá dusík, který díky své inertní povaze chrání proces před působením kyslíku a omezuje oxidaci. V selektivním pájení dusík udržuje pájecí vanu v inertním prostředí, zatímco při vlnovém pájení a reflow pájení zajišťuje inertní atmosféru v celé komoře. Výsledkem je čisté, stabilní a bezchybné pájení s minimalizací vad, což zvyšuje životnost elektronických zařízení a zlepšuje efektivitu výroby.