Enquanto a qualidade da solda depende da temperatura e do processo, a solda ondulada é caracterizada por problemas como a formação de defeitos (como juntas de solda com furo de pino e furo de sopro), alto fluxo, consumo de solda e eletricidade, retrabalho e necessidades extras de limpeza. Para mitigar defeitos e ineficiências, a solda ondulada é feita em um ambiente inerte, como aquele com presença de nitrogênio. Quando a solda ondulada é realizada em um ambiente de nitrogênio, uma das duas abordagens pode ser empregada: tratamento parcial de gás ou sistema de túnel. No tratamento parcial de gás, apenas a onda de solda está sob um manto de nitrogênio. No sistema de túnel, todas as etapas do processo são realizadas em um ambiente de nitrogênio. 

As etapas da solda ondulada são as seguintes:

• Fluxo: Fluxo (um agente químico que remove óxidos) é pulverizado na parte inferior do PCB para garantir uma superfície limpa na qual a solda possa ocorrer efetivamente. Tem o efeito de remover os óxidos da superfície da placa e dos pinos. Também permite uma melhor transmissão de calor.
• Aquecimento: a placa é passada por uma fonte de calor para ativar o fluxo.
• Soldagem: o PCB é passado sobre um tanque de solda líquida no qual é formada uma onda, ligando os componentes à placa.
• Resfriamento: após a fase de solda, a placa é resfriada até a temperatura ambiente.
• Limpeza: na etapa final, os resíduos de fluxo são limpos e a placa é lavada com solventes.

Tanto o tratamento parcial de gás quanto o sistema de túnel reduzem significativamente o acúmulo de escória. No entanto, como o sistema de túnel de solda ondulada opera em um ambiente de nitrogênio em todos os estágios, é mais eficaz do que o sistema de gás parcial e produz menos escória, reduzindo a necessidade de sua remoção e substituição por solda, levando a um menor consumo e custos de solda. Mas há mais no nitrogênio do que apenas reduzir escória.

Sendo um gás inerte, o nitrogênio reduz a oxidação deslocando o oxigênio, o que permite um comportamento de propagação apropriado em temperaturas mais baixas. Também reduz a formação de defeitos, devido à falta de introdução de imperfeições no processo, material ou superfície. Melhora as propriedades de fluxo e a umidificabilidade (ligação entre a solda e o PCB/componente). O uso de nitrogênio também reduz a quantidade e a intensidade do fluxo necessário, o que leva a mais economias de custos. Mais importante ainda, leva a juntas soldadas de alta qualidade que requerem menos calor e fluxo.
 

A preferência da indústria para o uso de nitrogênio na solda é fortemente influenciada pela janela de processo aprimorada, pois a realização do processo de produção em nitrogênio em comparação com o ar reduz problemas como a formação de defeitos. Mas os benefícios de custo também são importantes, pois as economias compensam as despesas com nitrogênio. Portanto, a geração de nitrogênio no local, em particular, é um melhor exemplo de economia de custos e recursos.