Kvalita pájení závisí nejen na teplotě, ale i na správně nastaveném procesu. Tradiční vlnové pájení však často přináší problémy – například vznik vad (dutiny, výstřely), vysokou spotřebu tavidla, cínu i elektřiny a zvýšené nároky na přepracování a čištění. Řešením je pájení v inertním prostředí – konkrétně za přítomnosti dusíku. Díky tomu lze výrazně snížit počet defektů, omezit spotřebu materiálu a zlepšit výslednou kvalitu spoje. Existují dva hlavní způsoby, jak dusík při vlnovém pájení využít: částečné dusíkové zakrytí a tunelová atmosféra. Při částečném zakrytí je dusíkem chráněna pouze samotná pájecí vlna. U tunelového řešení je celý proces – od předehřevu až po chlazení – prováděn v prostředí s řízenou koncentrací dusíku. Tento přístup přináší vyšší stabilitu, menší množství nánosů a spolehlivé spoje, které splňují i ty nejnáročnější požadavky. 

Vlnové pájení se provádí v následujících fázích:

• Fluxování: Flux (chemické činidlo, které odstraňuje oxidy) se nastříká na spodní stranu desky s plošnými spoji, aby se zajistil čistý povrch, na kterém může účinně probíhat pájení. Má za následek odstranění oxidů z povrchu desky a kolíků. Také umožňuje lepší přenos tepla.
• Ohřev: Deska prochází zdrojem tepla, který aktivuje tok.
• Pájení: Deska s plošnými spoji je vedena přes nádržku s tekutou pájkou, ve které se vytvoří vlna, která spojuje součásti s deskou.
• Chlazení: Po fázi pájení se deska ochladí na pokojovou teplotu.
• Čištění: V závěrečné fázi se odstraní zbytky tavidla a deska se omyje rozpouštědly.

Částečná úprava plynu i tunelový systém výrazně snižují tvorbu kalu. Protože však tunelový systém vlnového pájení pracuje ve všech fázích v prostředí dusíku, je účinnější než částečný plynový systém a produkuje méně kalu, což snižuje potřebu jeho odstranění a výměny za pájku, což vede k nižší spotřebě pájky a nižším nákladům. K dusíku však patří mnohem víc, než jen redukce sedimentu.

Dusík je inertní plyn, který snižuje oxidaci tím, že vytlačuje kyslík, což umožňuje odpovídající rozptylové chování při nižších teplotách. Snižuje také tvorbu vad způsobených tím, že se v procesu, materiálu nebo povrchu nevyskytují žádné nedokonalosti. Zlepšuje tekutost a smáčivost (spojení mezi pájkou a deskou plošných spojů/součástí). Použití dusíku také snižuje potřebné množství a intenzitu toku, což vede k dalším úsporám nákladů. Důležitější je, že to vede k vysoce kvalitním pájeným spojům, které vyžadují méně tepla a tavidla.
 

Preference průmyslu pro použití dusíku při pájení je výrazně ovlivněna vylepšeným procesním oknem, protože provádění výrobního procesu v dusíku ve srovnání se vzduchem snižuje problémy, jako je tvorba vad. Důležité jsou však také úspory nákladů, protože úspory kompenzují náklady na dusík. Proto je zejména vlastní výroba dusíku lepším argumentem pro úsporu nákladů a zdrojů.