Mientras que la calidad de la soldadura depende de la temperatura y del proceso, la soldadura por ola se caracteriza por problemas como la formación de defectos (como las juntas de soldadura de orificio de pasador y orificio de soplado), el alto flujo, el consumo de soldadura y electricidad, así como el reprocesamiento y las necesidades de limpieza adicionales. Para mitigar defectos e ineficiencias, la soldadura por ola se realiza en un entorno inerte, como el que tiene presencia de Nitrógeno. Cuando la soldadura por ola se realiza en un entorno de Nitrógeno, se pueden emplear dos enfoques: tratamiento parcial de gas o sistema de túnel. En el tratamiento de gas parcial, solo la onda de soldadura se encuentra bajo una manta de Nitrógeno. En el sistema de túnel, todas las etapas del proceso se realizan en un entorno de Nitrógeno. 

Las etapas de la soldadura por ola son las siguientes:

• Aplicación del fundente: el fundente (un agente químico que elimina los óxidos) se pulveriza en la parte inferior de la PCB para garantizar una superficie limpia en la que se pueda realizar la soldadura de forma eficaz. Tiene el efecto de eliminar los óxidos de la superficie de la placa y de las clavijas. También permite una mejor transmisión del calor.
• Calentamiento: la placa pasa a través de una fuente de calor para activar el fundente.
• Soldadura: la placa de circuito impreso se pasa sobre un depósito de soldadura líquida en el que se forma una ola que une los componentes a la placa.
• Enfriamiento: después de la fase de soldadura, la placa se enfría hasta alcanzar la temperatura ambiente.
• Limpieza: en la etapa final, se limpian los residuos de fundente y se lava la placa con disolventes.

Tanto el tratamiento de gas parcial como el sistema de túnel reducen significativamente la acumulación de escoria. Sin embargo, como el sistema de túnel de soldadura por ola funciona en un entorno de Nitrógeno en todas las etapas, es más eficaz que el sistema de gas parcial y produce menos escoria, lo que reduce la necesidad de su eliminación y sustitución con soldadura, lo que se traduce en un menor consumo y costes de soldadura. Pero el Nitrógeno va más allá de la mera reducción de la escoria.

Al ser un gas inerte, el Nitrógeno reduce la oxidación desplazando el Oxígeno, lo que permite un comportamiento de propagación adecuado a temperaturas más bajas. También reduce la formación de defectos, debido a que las imperfecciones no se introducen en el proceso, el material o la superficie. Mejora las propiedades de flujo y la humectabilidad (unión entre la soldadura y la placa de circuito impreso/componente). El uso de Nitrógeno también reduce la cantidad e intensidad del fundente necesario, lo que conduce a un mayor ahorro de costes. Y lo que es más importante, permite obtener uniones soldadas de alta calidad que requieren menos calor y fundente.
 

La preferencia de la industria por el uso de Nitrógeno en la soldadura está muy influida por la ventana de proceso mejorada, ya que realizar el proceso de producción en Nitrógeno en comparación con el aire reduce problemas como la formación de defectos. Pero las ventajas en términos de costes también son importantes, ya que los ahorros compensan los gastos en Nitrógeno. Por lo tanto, la generación de Nitrógeno in situ en particular es un mejor argumento para ahorrar costes y recursos.