Mentre la qualità della saldatura dipende dalla temperatura e dal processo, la saldatura ondulatoria è caratterizzata da problemi come la formazione di difetti (come i giunti di saldatura a foro di pin e a foro di soffiatura), l'elevato flusso, il consumo di brasatura ed elettricità, la rilavorazione e le esigenze di pulizia aggiuntive. Per mitigare difetti e inefficienze, la saldatura a onde viene eseguita in un ambiente inerte come quello con presenza di azoto. Quando la saldatura a onde viene eseguita in un ambiente con azoto, è possibile utilizzare uno dei due approcci: trattamento parziale del gas o sistema a tunnel. Nel trattamento parziale del gas, solo l'onda di saldatura è sotto una coperta di azoto. Nel sistema a tunnel, tutte le fasi del processo vengono eseguite in un ambiente con azoto. 

Le fasi della saldatura a onda sono le seguenti:

• Flussaggio: il flusso (un agente chimico che rimuove gli ossidi) viene spruzzato sul lato inferiore del PCB per garantire una superficie pulita su cui può avvenire efficacemente la saldatura. Ha l'effetto di rimuovere gli ossidi dalla superficie della scheda e dei perni. Consente inoltre una migliore trasmissione del calore.
• Riscaldamento: la scheda viene fatta passare attraverso una fonte di calore per attivare il flusso.
• Saldatura: il circuito stampato viene fatto passare su un serbatoio di brasatura liquida in cui si forma un'onda, incollando i componenti alla scheda.
• Raffreddamento: dopo la fase di saldatura, la scheda viene raffreddata a temperatura ambiente.
• Pulizia: nella fase finale, i residui di flussante vengono puliti e il pannello viene lavato con solventi.

Sia il trattamento parziale del gas che il sistema a tunnel riducono significativamente l'accumulo di scorie. Tuttavia, poiché il sistema a tunnel di saldatura a onde funziona in un ambiente di azoto in tutte le fasi, è più efficace del sistema a gas parziale e produce meno scorie, riducendo la necessità di rimuoverle e sostituirle con brasatura, con conseguente riduzione del consumo e dei costi di saldatura. Ma l'azoto è molto più di una semplice riduzione delle scorie.

Essendo un gas inerte, l'azoto riduce l'ossidazione spostando l'ossigeno, il che consente un comportamento di diffusione appropriato a temperature più basse. Inoltre, riduce la formazione di difetti dovuti alla mancata introduzione di imperfezioni nel processo, nel materiale o nella superficie. Migliora le proprietà di scorrimento e la bagnabilità (incollaggio tra la brasatura e il PCB/componente). L'uso dell'azoto riduce anche la quantità e l'intensità del flusso richiesto, con conseguente ulteriore risparmio sui costi. Soprattutto, si ottengono giunti saldati di alta qualità che richiedono meno calore e flusso.
 

La preferenza del settore per l'uso dell'azoto nella saldatura è fortemente influenzata dalla finestra di processo migliorata, poiché l'esecuzione del processo di produzione in azoto rispetto all'aria riduce problemi come la formazione di difetti. Ma anche i vantaggi in termini di costi sono importanti, poiché i risparmi compensano le spese per l'azoto. Pertanto, in particolare, la generazione di azoto in loco rappresenta un motivo migliore per risparmiare sui costi e sulle risorse.