Hoewel de soldeerkwaliteit afhankelijk is van de temperatuur en het proces, wordt golfsolderen gekenmerkt door problemen zoals defectvorming (zoals soldeerverbindingen met pengaten en blaasgaten), hoog flux-, soldeer- en elektriciteitsverbruik en nabewerking en extra reinigingsbehoeften. Om defecten en inefficiënties te beperken, wordt golfsolderen uitgevoerd in een inerte omgeving, zoals die met stikstof. Wanneer golfsolderen wordt uitgevoerd in een stikstofomgeving, kunnen twee benaderingen worden toegepast: gedeeltelijke gasbehandeling of tunnelsysteem. Bij de gedeeltelijke gasbehandeling ligt alleen de soldeergolf onder een stikstofdeken. In het tunnelsysteem worden alle fasen van het proces uitgevoerd in een stikstofomgeving. 

De volgende fasen van het golfsolderen zijn mogelijk:

• Fluxen: Flux (een chemisch middel dat oxiden verwijdert) wordt op de onderkant van de printplaat gespoten om te zorgen voor een schoon oppervlak waarop effectief kan worden gesoldeerd. Het heeft tot gevolg dat de oxiden van het oppervlak van de printplaat en de pinnen worden verwijderd. Het zorgt ook voor een betere warmteoverdracht.
• Verwarming: de kaart wordt door een warmtebron geleid om de flux te activeren.
• Solderen: de printplaat wordt over een tank met vloeibaar soldeermiddel geleid waarin een golf wordt gevormd, waardoor de componenten aan de printplaat worden gehecht.
• Koeling: na de soldeerfase wordt de printplaat afgekoeld tot kamertemperatuur.
• Reiniging: in de laatste fase worden de fluxresten verwijderd en wordt de plaat gewassen met oplosmiddelen.

Zowel de gedeeltelijke gasbehandeling als het tunnelsysteem verminderen de ophoping van slakken aanzienlijk. Omdat het tunnelsysteem van golfsolderen echter in alle fasen in een stikstofomgeving werkt, is het efficiënter dan het gedeeltelijke gassysteem en produceert het minder slakken, waardoor het minder nodig is om ze te verwijderen en te vervangen door soldeer, wat leidt tot een lager soldeerverbruik en lagere kosten. Maar er is meer aan stikstof dan alleen het verminderen van slakken.

Stikstof is een inert gas en vermindert oxidatie door zuurstof te verplaatsen, wat een geschikt verspreidingsgedrag bij lagere temperaturen mogelijk maakt. Het vermindert ook de vorming van defecten als gevolg van onvolkomenheden die niet in het proces, materiaal of oppervlak worden geïntroduceerd. Het verbetert de vloeieigenschappen en bevochtigbaarheid (hechting tussen soldeer en printplaat/onderdeel). Het gebruik van stikstof vermindert ook de hoeveelheid en intensiteit van de vereiste flux, wat leidt tot verdere kostenbesparingen. Belangrijker nog, het leidt tot hoogwaardige soldeerverbindingen die minder warmte en flux vereisen.
 

De voorkeur van de industrie voor het gebruik van stikstof bij het solderen wordt sterk beïnvloed door het verbeterde procesvenster, omdat het uitvoeren van het productieproces in stikstof in vergelijking met lucht problemen zoals de vorming van defecten vermindert. Maar ook de kostenvoordelen zijn belangrijk, aangezien de besparingen de stikstofkosten compenseren. Daarom is met name de productie van stikstof ter plaatse een betere aanleiding om kosten en hulpbronnen te besparen.